牛宝宝 慧谷新材：公司的光电涂层材料主要应用于LED芯片封装环节
有投资者向慧谷新材（301683.SZ）提问，公司是否有半导体芯片封装或玻璃基板光电封装领域相关技术储备？
5月26日，公司回答表示，公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料，主要应用于LED芯片封装环节（包括新型显示技术Mini/Micro LED的芯片封装）。
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有投资者向慧谷新材（301683.SZ）提问，公司是否有半导体芯片封装或玻璃基板光电封装领域相关技术储备？
5月26日，公司回答表示，公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料，主要应用于LED芯片封装环节（包括新型显示技术Mini/Micro LED的芯片封装）。
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